台湾应慎用「芯片外交」
4月中旬，彭博社刊出一篇「台湾以『芯片外交』晋升国际地位」专题报道，盛赞台湾善用半导体产业的优势晋升国际地位，突破中国大陆外交封闭，近期更为速与美国、加拿大、法国、德国等签署国际技术合作协定，并将于捷克设立首坐芯片设计海外训练基地，培育当地芯片设计工程师。彭博社指出，台湾正用「芯片外交」晋升国际地位。
「芯片外交」是最近几年国际以及台湾媒体，在报道台湾半导体产业对于外拓展时时常使用的用语，咸认台湾「芯片外交」在最近几年缴出亮丽成就，包含台积电等晶圆大厂与供应商正踊跃前往美、日、德、印度、新加坡等国投资设厂，备受各国政府注重；至于中东欧国家、法国、东南亚国家等亦踊跃争夺与台湾在人材培训、科技研发或者封测设施等加强合作。
台湾具有完全的半导体生态系，芯片代工制造、封测在全世界市占排名第一、IC设计排名第二，自然成为各国发展症结产业如半导体、电动车、AI与高机能计算等争相约请的最首要合作对于象，因此为台湾创造更多晋升国际地位与双边互惠合作的契机。例如，美国总统拜登、日本首相岸田文雄分别出席台积电建厂仪式或者造访厂房，印度总理莫迪也在印度政府宣告塔塔团体子公司与我国力积电，合作创立12吋晶圆厂的投资津贴案后出席建厂开工仪式。这些大国领袖对于加强与台湾半导体合作的注重，可谓历史性的突破。
虽然如斯，「芯片外交」有其局限性，同时带来机会与挑战，也不是政府外交或者突破中国打压的「仙丹妙药」。政府各部会如抉择推进「芯片外交」，一方面必需明肯定位其目标与效益，另外一方面更应提供半导体产业应有的协助与资源，同时应审慎处理在国内外可能引起产业外移或者症结技术外流的疑虑。
首先，政府应认知「芯片外交」虽有助晋升对于外瓜葛，但仍有其局限性，因而「政治交流说」如晶圆厂交流自由贸易协议、双边投资协议等可能未必合用，但「芯片外交」应可搭配其他政策如「数字新南向」，以扩展综效。为确保晶圆厂及其装备商、合力厂皆能顺利运作与获利，政府机关应通过谈判，争夺对于我国与厂商的最大外交、经济、投资效益。
其次，厂商赴外国设厂虽属民间商业行动，但为促成我国与合作国胜利推展半导体产业合作，触及众多跨部门事务，如争夺投资优惠、贸易与税负待遇优化、合作培训人材、症结技术与智财权维护、研发合作等，这些都远超过业者本身或者公协会的能力与权责，不应任由厂商单打独斗。政府高层必需调和相干部会，才能各司其责，瓜熟蒂落。
最后，政府推进「芯片外交」须统筹外交与商业考量，对于外合作模式亦应纳入国情差异。例如，力积电以技术移转方式协助印度建厂，与其他晶圆大厂的投资案不同，再加之印度投资环境与基础建设不佳，政府应答印度投注更多关注与资源。（作者为中华经济钻研院台湾东协钻研中心主任）